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展讯王靖明将推首款R155G标准的芯片

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来源: 作者: 2018-12-07 19:00:31

通信世界消息(CWW)1月16日,IMT-2020(5G)推进组发布了5G技术研发试验第三阶段第一批规范。通过5G技术研发试验第三阶段的测试,5G产业链主要环节基本达到预商用水平,推动5G更好、更快地发展。三阶段测试过程中,国内芯片厂商也将发挥重要作用打包带生产厂家
,展讯副总裁王靖明在会上介绍了展讯三阶段测试计划。

作为国内领先的芯片设计企业,展讯在5G研发上积极响应国家战略,紧跟IMT-2020(5G)推进组时间表,按照第三阶段技术规范采用Pilot V2原型机及芯片分阶段推进,满足5G技术试验终端设备的技术要求,完成商用关键技术验证以及与设备的互操作测试。同时采用芯片级验证平台,评估及验证5G终端解决方案,根据第三阶段时间表推出第一款支持3GPP R15 5G标准的芯片。此外,展讯也将加强与合作伙伴的合作带钢厂家
,推动5G技术研发及标准的同步发展。

二阶段完成“准芯片”验证

在5G技术试验进展方面,展讯与产业链展开了广泛合作。在核心技术联合研究/评估、标准化共同推进、测试方案探讨、Pre-standard原型开发、5G产业环境建设方面均取得了重要进展。

在二阶段测试过程中,展讯取得了突出成绩,在“准芯片”终端技术方案验证方面,通过RF直连/空口测试验证,完成技术方案在“准芯片”5G终端侧方案验证;在射频测试方面,进行了3.5GHz射频芯片测试,工作频段和带宽,接收性能测试;在功能测试方面,测试了帧格式、参数集、新型polar码;在性能测试方面,进行了单用户大规模天线性能测试。

三阶段测试将NSA/SA同步展开

第三阶段测试即将开始,展讯将按照三阶段终端技术测试规范,采用Pilot v2原型机及芯片分阶段推进。

王靖明表示,三阶段测试展讯目标如下:满足5G技术试验低频终端设备技术要求,完成与基站设备互操作测试;面向eMBB场景,支持NSA/SA,完成物理层/协议层技术验证;采用芯片级验证平台岩棉复合板
,包括原型机及5G芯片,评估及验证5G终端射频、Modem解决方案。

在终端平台方面,将采用分阶段推进策略,

Step1: NSA,原型机验证,Pilot V2增强终端平台+4G,NSA, Option 3x

step2:SA,原型机验证,Pilot V2增强终端平台,SA, Option 2

step3:NSA/SA,5G终端芯片,5G终端双连接芯片,NSA/SA。

王靖明还展示了三阶段测试5G终端原型机,基于Pilot v2平台,为增强AP+CP+RF5G终端。

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